BD8LA700 日系丰田电脑板汽车IC芯片 BD8LA700EFV-CE2
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  • BD8LA700 日系丰田电脑板汽车IC芯片 BD8LA700EFV-CE2

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商品详情

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商品属性

  • 品牌:

    ROHM
  • 型号:

    BD8LA700EFV-CE2
  • 数量:

    6000

    资料:

  • 封装:

    24HTSSOP
  • 批号:

    22+
  • 说明:

  • 商品描述


    类别

    集成电路(IC)

    电源管理(PMIC)

    配电开关,负载驱动器

    制造商

    Rohm Semiconductor

    系列

    Automotive, AEC-Q100

    包装

    卷带(TR)

    剪切带(CT)

    产品状态

    在售

    开关类型

    通用

    输出数

    8

    比率 - 输入:输出

    4:8

    输出配置

    低端

    输出类型

    N 通道

    接口

    SPI

    电压 - 负载

    3V ~ 5.5V

    电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

    3V ~ 5.5V

    电流 - 输出(最大值)

    200mA

    导通电阻(典型值)

    1.3 欧姆

    输入类型

    非反相

    特性

    -

    故障保护

    限流(固定),超温

    工作温度

    -40°C ~ 150°C(TJ)

    安装类型

    表面贴装型

    供应商器件封装

    24-HTSSOP-B

    封装/外壳

    24-VSSOP(0.220",5.60mm 宽)裸露焊盘

    基本产品编号

    BD8LA700